Banca de QUALIFICAÇÃO: LUIS MATHEUS FERNANDES DE MORAIS

Uma banca de QUALIFICAÇÃO de MESTRADO foi cadastrada pelo programa.
DISCENTE : LUIS MATHEUS FERNANDES DE MORAIS
DATA : 30/09/2022
HORA: 09:00
LOCAL: Plataforma do Google Meeting
TÍTULO:

Estudo do efeito da técnica de preparação dos pós de heptamolibdato de amônia e nitrato de cobre na densificação e nas propriedades dos compósitos Mo-Cu sinterizados com fase líquida.


PALAVRAS-CHAVES:

Moagem de alta energia, Coprecipitação, Redução por hidrogênio, Sinterização, Metalurgia do pó.


PÁGINAS: 59
RESUMO:

O compósito Mo-Cu é bastante utilizado em dispositivos de embalagem eletrônica, contatos elétricos e dissipadores de calor. A união das propriedades de alta condutividade elétrica e térmica do cobre com a resistência ao desgaste do molibdênio desperta forte interesse da indústria eletroeletrônica. A densificação desse compósitos Mo-Cu via sinterização é dificultada devido a mútua insolubilidade do Mo e Cu e a baixa molhabilidade do Cu no Mo. Todavia, a Metalurgia do Pó é uma rota viável para fabricação desse compósito. Neste trabalho, a influência das técnicas de mistura mecânica (MM) e moagem de alta energia (MAE), bem como do método químico de coprecipitação dos pós de heptamolibdato de amônia (HMA) e nitrato de cobre (NCu) na densificação, microestrutura e propriedades dos compactos de pós Mo-20%pCu e Mo-25%pCu foi investigada. Pós de HMA-NCu com 10,8 e 13,9% em massa de NCu foram preparados, respectivamente, pelos métodos mecânicos (MM e MAE) e químico de coprecipitação. Os pós preparados foram reduzidos a 750 °C em um forno tubular sob atmosfera de H2 e um fluxo de 316 mL/min. Os pós compósitos de Mo-Cu com 20 e 25% em massa de Cu obtidos foram compactados a 250 MPa e os compactos verdes produzidos sinterizados a 1.150 °C por 1 h sob atmosfera de H2. Os compactos sinterizados de pós Mo-Cu preparados por coprecipitação e MAE atingiram uma densidade relativa de 96 ± 2,7%, enquanto os preparados por MM alcançaram apenas 75 ± 0,7%. Os referidos compactos sinterizados alcançaram, respectivamente, uma microdureza de 190,7 ± 18,6, 293,3 ± 13,4 e 183,2 ± 15,4 HV, bem como uma condutividade elétrica de, respectivamente, 34, 22 e 15 IACS. A maior homogeneização e menor tamanho das fases produzidos pelos processos de preparação de pós Mo-Cu por coprecipitação e MAE são responsáveis pela obtenção dos maiores valores das propriedades de densidade, microdureza e condutividade elétricas dos compactos de Mo-Cu sinterizados.


MEMBROS DA BANCA:
Presidente - 2613355 - FRANCINE ALVES DA COSTA
Interno - 1938946 - NICOLAU APOENA CASTRO
Externo ao Programa - 345842 - UILAME UMBELINO GOMES - UFRNExterno à Instituição - OSCAR OLIMPIO DE ARAÚJO FILHO - IPEN
Notícia cadastrada em: 13/09/2022 11:03
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