Está aberta a submissão de artigos para o 2018 IEEE MTT-S Latin America Microwave
Conference (LAMC) que ocorrerá em Arequipa, Peru, no período de 12 a 14 de dezembro. O deadline para a submissão de artigos será 06 de agosto de 2018. Os tópicos do congresso são:
1. Passive components, circuits and devices.
2. Active devices, circuits and subsystems.
3. RF systems and applications.
4. Comunication systems.
5. Active antennas.
6. Signal-power integrity and high-speed digital techniques.
7. CAD techniques for RF and microware engineering.
Maiores informações no site: https://lamc-ieee.org