Universidade Federal do Rio Grande do Norte Natal, 20 de Maio de 2024

Resumo do Componente Curricular

Dados Gerais do Componente Curricular
Tipo do Componente Curricular: DISCIPLINA
Unidade Responsável: PROGRAMA DE PÓS-GRADUAÇÃO EM CIÊNCIA E ENGENHARIA DE MATERIAIS (12.10)
Código: CEM0072
Nome: FUNDAMENTOS EM CIÊNCIA DE MATERIAIS
Carga Horária Teórica: 60 h.
Carga Horária Prática: 0 h.
Carga Horária Total: 60 h.
Pré-Requisitos:
Co-Requisitos:
Equivalências:
Matriculável On-Line: Sim
Horário Flexível da Turma: Não
Horário Flexível do Docente: Sim
Obrigatoriedade de Nota Final: Sim
Pode Criar Turma Sem Solicitação: Não
Necessita de Orientador: Não
Exige Horário: Sim
Permite CH Compartilhada: Não
Quantidade de Avaliações: 1
Ementa/Descrição: PARTE I: ESTRUTURA E MICROESTRUTURA. PROCESSAMENTO E PROPRIEDADES DOS MATERIAIS. ESTRUTURA ATÔMICA E LIGAÇÃO ATÔMICA NOS SÓLIDOS. ESTRUTURA DE SÓLIDOS CRISTALINOS: GEOMETRIAS DAS CÉLULAS UNITÁRIAS E SISTEMAS CRISTALINOS. ESTRUTURAS CRISTALINAS DE METAIS. DIREÇÕES E PLANOS CRISTALINOS. DENSIDADE. POLIMORFISMO E ALOTROPIA. ESTRUTURAS CRISTALINAS DAS CERÂMICAS: REDES COMPACTAS, LOCALIZAÇÃO E DENSIDADE DE SÍTIOS INTERSTICIAIS. ESTABILIDADE DE CRISTAIS IÔNICOS. ESTRUTURAS CERÂMICAS CFC, HC, PEROVSKITA, ESPINÉLIOS E CERÂMICAS COVALENTES. SILICATOS E ARGILOMINERAIS. MATERIAIS NÃO-CRISTALINOS. ESTRUTURA E FORMAÇÃO DOS VIDROS. ESTRUTURAS POLIMÉRICAS: MOLÉCULAS DE HIDROCARBONETOS E POLÍMEROS. PESO, FORMA E ESTRUTURA MOLECULAR. CONFIGURAÇÕES MOLECULARES. COPOLÍMEROS. CRISTAIS POLIMÉRICOS. PARTE II: DEFEITOS EM SÓLIDOS (24 HORAS)DEFEITOS PUNTIFORMES: IMPUREZAS, VACÂNCIAS, DIVACÂNCIAS E INTERSTICIAIS. DEFEITOS PUNTIFORMES EM CRISTAIS IÔNICOS: DEFEITOS FRENKEL E DEFEITOS SCHOTTKY. DISCORDÂNCIAS E CONTORNOS DE GRÃO. NANOMATERIAIS. DEFEITOS VOLUMÉTRICOS. VIBRAÇÕES. TRANSPORTE DE MASSA, CALOR E ELETRICIDADE. LIGAS METÁLICAS. PARTE III: COMPORTAMENTO DOS MATERIAIS (12 HORAS)REPRESENTAÇÃO DE PROPRIEDADES E RESPOSTAS DOS MATERIAIS AO CALOR, CARGA, CAMPOS ELÉTRICOS E MAGNÉTICOS. ESTUDO DE CASOS: RELAÇÃO MICROESTRUTURA/PROCESSAMENTO/PROPRIEDADES.
Referências:

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